金相冷镶嵌王树脂

金相冷镶嵌王系列

金相冷镶嵌王树脂本产品无须加热、无须加压、无须镶嵌机的镶嵌料！适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所，节省设备投资和能耗，同时也不用担心样品因镶嵌温度高回火而软化，及因加热而发生内部组织变化。尤其适合电子行业的微切片样品的镶嵌。

冷镶嵌料  

包装：1000克粉末 + 800ml液体

附件： Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒

压克力系，透明

固化时间：25℃ 25分钟

使用比例：粉体10:液体8

替代进口属于压克力系，镶嵌速度快，强度高。适合金属加工行业

水晶王

包装： 树脂1000ml液体+ 50ml固化剂

附件：Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒

如水晶般透明。

固化时间：25℃ 30分钟

使用比例：树脂100：固化剂1.8

替代Struers的SeriFix

适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业

快速冷镶嵌王  

包装：树脂1000ml液体 + 350ml固化剂

附件： Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒

镶嵌树脂类，快速固化，透明，无气味

固化时间：25℃  30分钟

使用比例：树脂3：固化剂1

替代Buehler的EpoKwick

金相冷镶嵌王树脂适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业

 高渗透水晶王

包装：树脂1000ml液体 + 500ml固化剂

附件： Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个

环氧树脂类，粘度极低，渗透性好，透明，无气味

固化时间：25℃  8~10小时

使用比例：树脂10：固化剂5

替代Buehler的EpoThin或Struers的CaldoFix

适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业