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金刚石切割片200*1*32芃嘉牌金刚石切割片广泛应用于半导体、集成线路、电路板(PCB)行业进行质量监控、试样分析、以及基础材料研究;适用于各种进口和国产的精密切割机;边缘烧结金刚石锯片是天然钻石粉末和金属粉末混合之后通过热压烧结工艺与高强度锰钢基体结合为一体使其合金化,然后通过高精度研磨技术达到客户的厚度尺寸要求。既保留了金刚石的锋利特点。
我公司生产的金相专用切割片,针对金相试样的材质和硬度不同先后研制出多种系列百余种规格产品。可有效避免在取样过程中产生高温及切割效率底等问题,为金相分析的准确性提供保障。
芃嘉牌金刚石切割片广泛应用于半导体、集成线路、电路板(PCB)行业进行质量监控、试样分析、以及基础材料研究;适用于各种进口和国产的精密切割机;边缘烧结金刚石锯片是天然钻石粉末和金属粉末混合之后通过热压烧结工艺与高强度锰钢基体结合为一体使其合金化,然后通过高精度研磨技术达到客户的厚度尺寸要求。既保留了金刚石的锋利特点。
全系列所有金相砂轮切割片均采用优选的特制磨料,不易破裂;切削锋利,切削热极小,样品热量影响层浅,从而大限度地减少干扰、为金相制样的下一步提供了前提。按照所需切割的材料不同,正确地选择砂轮切割片,可提高切割效率,大限度地减少对样品的损伤。
全系列所有金相专用切割片均采用优选的特制磨料,不易破裂;切削锋利,切削热极小,样品热量影响层浅,从而大限度地减少干扰、为金相制样的下一步提供了前提。按照所需切割的材料不同,正确地选择砂轮切割片,可提高切割效率,大限度地减少对样品的损伤。